6月7日，債券市場“科技板”落地滿月。自5月7日央行、證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》以來，一個月間，金融機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投公司、科技型企業(yè)等密集發(fā)行科技創(chuàng)新債券，合計發(fā)行規(guī)模已接近4000億元，債券數(shù)量超過200只�？苿�(chuàng)債發(fā)行市場持續(xù)火熱，引導(dǎo)債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，有效激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，為培育新質(zhì)生產(chǎn)力提供強(qiáng)勁助力。

資金是科技創(chuàng)新的生命線，貫穿科技企業(yè)從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條�？苿�(chuàng)債的落地進(jìn)一步拓寬了科技企業(yè)的融資渠道，與銀行信貸、股權(quán)融資等形成互補(bǔ)，為科技企業(yè)引入源源不斷的金融活水。

長周期匹配和風(fēng)險分散是科創(chuàng)債這一創(chuàng)新金融工具的鮮明特點，體現(xiàn)出科創(chuàng)債“耐心資本”特質(zhì)與科技創(chuàng)新規(guī)律的深度融合。目前已發(fā)行的科創(chuàng)債中，發(fā)行期限最長達(dá)到20年，多只產(chǎn)品發(fā)行期限在10年及以上。央行、證監(jiān)會專門創(chuàng)設(shè)了風(fēng)險分擔(dān)工具，由央行提供低成本再貸款資金購買科創(chuàng)債，并與地方政府、市場化增信機(jī)構(gòu)共擔(dān)違約損失風(fēng)險，也將有效降低股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的發(fā)債融資成本，支持更長期限科創(chuàng)債的發(fā)行。

從發(fā)行與配置來看，銀行、保險等金融機(jī)構(gòu)成為近期支持科創(chuàng)債落地的主力軍。目前，已有十余家商業(yè)銀行發(fā)行首期科創(chuàng)債，合計規(guī)模占比過半。同時，頭部保險機(jī)構(gòu)積極認(rèn)購科創(chuàng)債，利用保險資金長期性、穩(wěn)定性優(yōu)勢，與直投業(yè)務(wù)形成聯(lián)動，進(jìn)一步提升服務(wù)科技創(chuàng)新質(zhì)效。

近一個月來，科創(chuàng)債已在資本與科技間架起關(guān)鍵橋梁，推動我國科技金融體系邁入新階段。未來，隨著市場認(rèn)知深化、配套機(jī)制優(yōu)化完善，科創(chuàng)債必將吸引更多長期、穩(wěn)定的社會資本流向國家戰(zhàn)略需要的關(guān)鍵領(lǐng)域，以金融活水的精準(zhǔn)灌溉，讓科技創(chuàng)新高地持續(xù)呈現(xiàn)勃勃生機(jī)。（央廣網(wǎng)評論員 馮方）